Xiaomi công bố chip di động 3nm, lên kế hoạch đầu tư gần 7 tỷ USD vào thiết kế bán dẫn trong 10 năm tới

Tập đoàn công nghệ Trung Quốc Xiaomi chuẩn bị ra mắt chip di động tiến trình 3 nanomet đầu tiên trong tuần này, đồng thời công bố kế hoạch đầu tư dài hạn trị giá gần 7 tỷ USD cho mảng thiết kế chip – một động thái cho thấy tham vọng mạnh mẽ trong lĩnh vực bán dẫn giữa bối cảnh căng thẳng thương mại Mỹ - Trung chưa hạ nhiệt.

Thông tin được chính nhà sáng lập kiêm CEO Lei Jun chia sẻ trên mạng xã hội Weibo hôm thứ Hai. Cụ thể, Xiaomi sẽ đầu tư 50 tỷ nhân dân tệ (tương đương 6,94 tỷ USD) vào thiết kế chip từ năm 2025 và trải dài ít nhất trong một thập kỷ tới. Một người phát ngôn của hãng xác nhận khung thời gian đầu tư sẽ bắt đầu từ năm sau.

Cũng theo ông Lei Jun, Xiaomi sẽ chính thức giới thiệu chip XringO1 sử dụng tiến trình 3nm cùng loạt sản phẩm công nghệ mới vào thứ Năm tuần này. Riêng để phát triển con chip này, công ty đã đầu tư tới 13,5 tỷ nhân dân tệ.

Truyền thông nhà nước CCTV sau đó đăng tải trên Weibo, nhận định đây là bước đột phá quan trọng trong thiết kế chip tại Trung Quốc, đồng thời cho thấy khả năng bắt kịp các cường quốc công nghệ của ngành bán dẫn nội địa.

Cổ phiếu Xiaomi trong phiên chiều tại Hong Kong đã tăng 2%, nâng mức tăng trưởng từ đầu năm đến nay lên hơn 50% – một kết quả tích cực trong bối cảnh cạnh tranh gay gắt trên thị trường công nghệ.

Trước đó không lâu, Xiaomi đã trở lại vị trí số 1 tại thị trường smartphone Trung Quốc sau một thập kỷ, với lượng máy xuất xưởng trong quý I năm nay đạt 13,3 triệu chiếc, tăng 40% so với cùng kỳ năm ngoái.

Không chỉ dừng lại ở mảng điện thoại và thiết bị gia dụng, Xiaomi còn đang mở rộng thành công sang lĩnh vực ô tô điện. Mẫu SU7 Ultra, thuộc phân khúc xe điện hạng sang vừa ra mắt, đã tạo được hiệu ứng tích cực sau thành công của mẫu EV đầu tiên. Theo kế hoạch mới, công ty nâng mục tiêu giao xe trong năm 2025 lên 350.000 chiếc, thay vì 300.000 như dự kiến ban đầu.

Link bài gốc